<noframes id="35zpb"><form id="35zpb"><nobr id="35zpb"></nobr></form><noframes id="35zpb"><address id="35zpb"><nobr id="35zpb"></nobr></address>
      <address id="35zpb"></address>
      <address id="35zpb"><address id="35zpb"></address></address><form id="35zpb"><th id="35zpb"><progress id="35zpb"></progress></th></form>
      <span id="35zpb"></span>

      <address id="35zpb"></address>

      <form id="35zpb"><nobr id="35zpb"><progress id="35zpb"></progress></nobr></form>

      <noframes id="35zpb"><form id="35zpb"><th id="35zpb"></th></form>

      歡迎進入YAMAHA中國區總代理深圳市鵬銘科技官網!

      欄目導航
      案例展示
      聯系我們
      服務熱線
      18617141568
      手機: 18617141568
      郵箱: youguo@pm-tek.com
      地址: 深圳市寶安區松崗街道江邊社區第二工業區19棟
      當前位置:首頁 > 案例展示 >
      yamaha雅馬哈E-F8S高速貼片機案例
      瀏覽:134 發布日期:2019-05-30

      yamaha雅馬哈Σ-F8S貼片機高速貼片機案例



      yamaha雅馬哈Σ-F8S貼片機理論時速150000點,具有高速度,高精度,性能穩定等特點。
       

      雅馬哈貼片機Σ-F8S貼片機主要特點:

      世界上*快的貼片機,高速貼裝微小元器件。
      以4梁,4貼裝頭實現同級*快速貼裝。
      可貼0201-03015MM元件。
      穩定的實際產能:提高至75%

      雅馬哈貼片機Σ-F8S貼片機詳細說明:

      高速機型Σ-F8S是現有機型“Σ-F8”的改進版。為XY驅動軸采用了抵消型線性馬達,同時運用*新技術,使支撐貼裝頭的梁實現了輕量化和低振動化。憑借上述改進,使實際生產工效較以往機型平均提高了5%。而且將安裝精度提高到±25μm(3σ),使其能夠裝配0201(0.25mm×0.125mm)尺寸的小型芯片部件。1小時的貼裝能力與以往機型相同,*大為15萬CPH(Chip Per Hour)。

      通用機型“Z:LEX YSM20W”是“Z:LEX YSM20”的改進版,擴大了支持的電路板的尺寸,提高了承載重量。雙軌版本在搬運前后寬度相同的電路板時,*大支持寬度為356mm的電路板。*大寬度只要控制在324mm以下,前后的貼裝頭在工作中就完全不會受到干擾,從而能夠實現無損耗的高效率安裝。

      另一方面,單軌版本可以搬運*大長度為810mm、*大寬度為742mm、重量為10kg、*大厚度為8mm的電路板??梢詮V泛用于車載部件、工業用和醫療用部件、功率器件、LED照明等特大尺寸基板和治具等的搬運。
      伊人大香线蕉精品在线一骚