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      3D立體曲面混合型貼片機-S20 MID三維立體貼裝應用
      瀏覽:98 發布日期:2020-03-11

      雅馬哈貼片機高速超泛用3D MID立體貼片機YAMAHA i-PULSE S20 

      3D立體曲面混合型貼片機介紹

      YAMAHA i-PULSE S10/S20超靈活12貼片頭3D MID立體貼片機是YAMAHA公司從市場對點膠/點焊膏/三維立體貼片并自帶光學檢查能夠單機完成組裝的要求推出的,從最小公制0201元件到120mm的大型元件包括異型件的點膠/點錫膏/立體貼裝/壓入插件/并可自帶檢查鏡頭,高精度高速度的完成組裝,能夠快速對點膠頭,貼片頭和檢查頭進行切換,能夠對凹凸表面、傾斜表面和彎曲表面進行立體貼裝,真正實現高速超泛用。

       

      MID是英文“模塑互連器件”(Molded Interconnect Device)的縮寫。3D-MID 技術的目標是把電氣功能和機械功能結合在一個單一的結構單位里。電路線路集成在殼體上以取代傳統的印制電路板,從而有效的減少重量和裝配空間。

       

      三維電路載體是由改性塑料注塑成型的,經過改性后的塑料表面經激光照射后可被激活,形成電路圖形,激活的區域可通過化學鍍的方法金屬化,形成導電電路。

       

      貼裝SMD元件時如果所有的元件都在同一平面上,則可以利用標準的自動貼片設備完成自動貼裝。如果貼片頭有 Z 軸調節功能,并配合貼片平臺的的位置旋轉,凸起和傾斜的表面也可以進行自動點錫和貼裝。在斜面上和無規則表面上進行自動貼配很復雜,往往需要進行手工貼配,現在YAMAHA的這款機器可以實現這個功能了。

      3D立體曲面混合型貼片機主要應用行業:

      1,普通高密度電路板,可實現25微米的絕對貼裝精度,12個貼片頭可實現接近50000CPH產能;

      2,MID三維立體貼裝應用:

        汽車電子行業:轉向電子模組,給油電路模組,油液面控制模組,智能電子鑰匙,梯形和球面車燈,寬頻汽車天線等

        醫療電子行業:助聽器,起搏器,醫療監護,假肢控制,仿生產品等等

        可穿戴設備:智能手環,可視眼鏡,自動控溫衣服,助力機器人等

        攜帶設備:手機模組,手機天線,凹凸曲面屏幕等

      3,超長基板,超大基板:LED燈條(1.2-1.5米)汽車天線(1.2-1.8米),環形燈條等

      4,晶振電路,共振腔體,薄膜開關面板等

      5,疊加封裝(pop),電路載板

      6,點膠,點錫膏,貼片一體化應用。

       

      3D立體曲面混合型貼片機主要特點:

      1,實現3D MID (Molded Interconnect Device)制程,新型框架和傾斜結構可以對凹凸表面、傾斜表面和彎曲表面進行三維立體組裝,幫助客戶實現從平板組裝到立體組裝的飛躍,降低組裝成本。

      2,實現對點焊膏/點紅膠/貼片/插件功能的混合功能組合,并輕易切換,非接觸點膠頭可對空腔基板進行點焊膏從而實現對不平表面的立體三維組裝。

      3,對所點焊膏和膠水以及所貼裝元件進行光學檢查,新開發的彩色mark點識別相機通過新型照明系統也可對焊膏/膠水形狀以及貼片效果進行穩定的光學檢查(實現AOI+SPI的功能)

      4,2種類頭部結構可供選擇,6貼片頭6旋轉軸類型和12貼片頭2旋轉軸類型。

      5,超大基板組裝能力,最大基板可以到1825mm x 635mm(選件)不分段一次過板能力1240mm x 510mm

      6,超寬的元件范圍,從超小0201(0.25x0.125mm)芯片到120mm的大型元件都可處理,貼裝高度達到35mm,輕松貼裝超高元件。

      7,超大上料能力,S20的8mm上料口達到4*45=180種類,S10的8mm上料口達到2*45=90種類,華夫盤上料36種類并可實現不停機換料。

      8,馬達料槍和換料車和實現和M10/M20的互換。

      3D立體曲面混合型貼片機主要技術參數:

      基本規格  
        S20
      基板尺寸(未使用緩沖功能時) 最小 L50 x W30mm~最大 L1,830 x W510mm(標準L1,455)
      (使用入口或出口緩沖功能時) -
      (使用入口及出口緩沖功能時) 最小 L50 x W30mm ~最大 L540 x W510mm
      基板厚度 0.4?4.8mm
      基板傳送方向 左→右(標準)
      基板傳送速度 最大900mm/sec
      貼裝速度(12 軸貼裝頭+2θ)最佳條件 0.08sec / CHIP (45,000CPH)
      貼裝精度A(μ+3σ) CHIP ±0.040mm
      貼裝精度B(μ+3σ) IC ±0.025mm
      貼裝角度 ±180°
      Z 軸控制/θ軸控制 AC 伺服馬達
      可貼裝元件高度 最高30mm※1(先貼裝的元件最大高度在25mm 以內)
      可貼裝元件 0201 ~ 120×90mm BGA、CSP、連接器、其他異形元件(標準0402 ~)
      元件供給形態 8 ~ 56mm 料帶(F1/F2 送料器)、8 ~ 88mm 料帶(F3 電動送料器)、桿式送料器、托盤
      元件被帶回的判定 負壓檢查和圖像檢查
      支持多語種畫面 日語、中文、韓語、英語
      基板定位 夾入式基板固定單元、前側基準、自動調整傳送寬度
      可安裝的送料器數量 最大180 種(以8mm 料帶換算)45 連×4
      基板傳送高度 900±20mm
      主機尺寸、重量 L1,750 x D1,750 x H1,420mm、約 1,500 kg

      ※1基板厚度+ 元件高度= 最高30mm。規格、外觀如有變動,恕不另行通知。
       

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