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      SMT低溫無鉛錫膏
      瀏覽:106 發布日期:2019-06-10

      低溫無鉛錫膏 


      • 產品熔點:138
        顆粒度:20-45μm
        存儲說明:低溫無鉛錫膏在2-10℃環境下儲存期限為6個月,使用前需常溫下回溫2-4小時以上方可開啟,以防止受潮產生錫珠,然后攪拌均勻即可使用。
        適用范圍:散熱器、高頻頭、遙控板、插件工藝等和不能承受高溫的產品。
         合金成份:Sn42Bi58

        低溫無鉛錫膏特性

        低溫無鉛錫膏,由球形焊料和日本進口高性能活性劑、觸變劑、研制而成,具有優越的焊接性和穩定的印刷性,完全符合歐盟RoHS和無鹵素指令,此款錫膏產品有如下特性:
        1、絕對符合RoHS環保要求;
        2、可焊性好,焊點光亮;
        3、保濕性好,可長時間在鋼網上連續印刷;
        4、松香殘留物少,且為白色透明;

        低溫無鉛錫膏——性能參數詳細說明

         

        低溫無鉛錫膏——性能參數詳細說明

        低溫無鉛?錫膏——回流焊溫度曲線圖
         

        低溫無鉛錫膏——回流焊溫度曲線圖

        說明:回流焊曲線由錫膏的合金熔點和元件熱傳導性決定,上圖是YOSHIDA(吉田公司)低溫無鉛錫膏在實際應用中具有較好效果的建議回流焊曲線圖。
         

        低溫無鉛錫膏——安全知識

        錫膏的錫粉具有毒性,此外無其他有毒物質;回焊過程中會產生蒸汽,作業時應該注意空氣通風,避免吸入體內。


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